Laser Micro-Cutting

Pemotongan laser mikro adalah teknologi canggih di bidang pemesinan presisi, yang menggunakan sinar laser kepadatan energi tinggi untuk memotong bahan dengan presisi mikron . prinsip inti adalah untuk mencapai laser takik yang tinggi dan fitur-fitur dengan beberapa mikron laser (seperti laser picon, seperti laser picon, seperti laser mikron mikron, seperti laser picon-fitur (seperti laser. Laser, dikombinasikan dengan sistem optik presisi dan platform kontrol numerik . Teknologi ini menggunakan metode pemrosesan non-kontak dengan zona yang terkena dampak panas minimal, yang sangat cocok untuk pemesinan presisi bahan rapuh (seperti kaca, keramik) dan logam ultra-tipis (ketebalannessness (ketebalan (ketebalan (seperti keramik) dan ultra-tipis (ketebalan (ketebalan kaca) dan ultra-tipis (ketebalan (kaca keramik) dan ultra-thin (ketebalan (kaca) dan ultra-tin<0.1mm).

Kirim permintaan

Keuntungan Teknologi

Presisi tinggi: akurasi penentuan posisi hingga ± 1μm, takik kekasaran RA<0.5μm;

Kemampuan beradaptasi multi-material: dapat memproses stainless steel, alloy titanium, semikonduktor, film polimer, dll .

Pembentukan Struktur Kompleks: Mendukung pemrosesan mikro-struktur tiga dimensi seperti lubang berbentuk khusus, saluran aliran mikro dan perancah biomedis;

Efisiensi pemrosesan: kecepatan pemotongan hingga 300mm/s (tergantung pada ketebalan material) .

Aplikasi Khas

• Industri elektronik: FPC Circuit Circuit Board Precision Cutting, Pengemasan Chip

• Peralatan Medis: Pemotongan laser untuk instrumen bedah, ukiran stent vaskular, pemrosesan lubang mikro bilah bedah, bagian pemotongan laser presisi untuk perangkat medis

• Komponen Optik: Pemotongan Substrat Safir, Pabrikan Komponen Optik Difraksi (DOE)

• Aerospace: Pemrosesan Lubang Film Gas Turbin, Pembentukan Mikrostruktur Sensor MEMS